1、探頭頻率的選擇。對(duì)于小缺陷、厚度不大的工件，宜選擇較高頻率。對(duì)于大厚工件、高衰減材料，應(yīng)選擇較低頻率的超聲波探頭。如對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等，一般選用較高的頻率，常用2.5~10MHz。對(duì)于晶粒較大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用0.5~2.5 MHz。

2、探頭帶寬的選擇。探頭發(fā)射的超聲脈沖頻率都不是單一的，而是有一定帶寬的。寬帶探頭的脈沖寬度較小，深度分辨力好，盲區(qū)小，但由于探頭使用的阻尼較大，通常靈敏度較低。窄帶探頭則脈沖較寬，深度分辨力差，盲區(qū)大，但靈敏度較高，穿透能力強(qiáng)。寬帶探頭由于脈沖短，在材料內(nèi)部散射噪聲較高的情況下，具有比窄帶探頭信噪比好的優(yōu)點(diǎn)。對(duì)晶粒較大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用寬帶探頭。

3、探頭晶片尺寸的選擇。檢測(cè)面積范圍大的工件時(shí)，為了提高檢測(cè)效率宜選用大晶片探頭。檢測(cè)厚度大的工件時(shí)，為了有效地發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷宜選用大晶片探頭。檢測(cè)小型工件時(shí)，為了提高缺陷定位、定量精度宜選用小晶片探頭。檢測(cè)表面不太平整或曲率較大的工件時(shí)，為了較少耦合損失宜選用小晶片探頭。

4、橫波斜探頭K值的選擇。在橫波檢測(cè)中，探頭的K值對(duì)缺陷檢出率、檢測(cè)靈敏度、聲束軸線的方向、一次聲程（入射點(diǎn)至底面反射點(diǎn)的距離）有較大的影響。當(dāng)工件厚度較小時(shí)，應(yīng)選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場(chǎng)區(qū)檢測(cè)。當(dāng)工件厚度較大時(shí)，應(yīng)選用較小的K值，以減少聲程過(guò)大引起的衰減，便于發(fā)現(xiàn)深度較大處的缺陷。

在焊縫檢測(cè)中，K值得選擇既要考慮到可能產(chǎn)生缺陷與檢測(cè)面形成的角度，還要保證主聲束能掃查整個(gè)焊縫界面。為了檢測(cè)單面焊根部是否焊透，還應(yīng)考慮端角反射問(wèn)題，使K=0.7~1.5，因?yàn)镵<0.7或K>1.5，端角反射率低，容易引起漏檢。